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熱障涂層在多次熱循環(huán)作用下殘余應力的模擬
采用熱彈塑性有限元方法,對熱障涂層多次熱循環(huán)降溫過程中由于熱梯度和材料參數(shù)不匹配而產(chǎn)生的殘余應力進行了數(shù)值模擬,分析了平面和曲面的界面形貌對界面殘余應力的影響.結(jié)果表明,在相同材料參數(shù)情況下,陶瓷層與粘接層的界面形狀對殘余應力及結(jié)構穩(wěn)定狀態(tài)有顯著的影響,凹凸不平的界面將會使界面殘余應力發(fā)生突變,不利于增強界面結(jié)合強度和涂層結(jié)構的熱穩(wěn)定性.該結(jié)果對分析涂層壽命及失效機制有指導意義.
作 者： 高西亞 徐穎強 柳衛(wèi)東 GAO Xi-ya XU Ying-qiang LIU Wei-dong 作者單位： 西北工業(yè)大學,機電學院,西安,710072 刊 名： 機械設計與制造 ISTIC PKU 英文刊名： MACHINERY DESIGN & MANUFACTURE 年，卷(期)： 2007 ""(6) 分類號： O241.82 關鍵詞： 熱障涂層 熱循環(huán) 殘余應力 有限元方法【熱障涂層在多次熱循環(huán)作用下殘余應力的模擬】相關文章：
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