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SiC陶瓷與GH128鎳基高溫合金反應(yīng)連接研究
采用Fe-Ni(重量比為65:35)金屬粉末焊料,利用Gleeble1500熱模擬機對鎳基高溫合金(GH128)和SiC陶瓷進行反應(yīng)連接,研究了連接溫度、連接壓力和高溫保溫時間對試樣連接強度的影響,確定了最佳工藝參數(shù),并制備了剪切強度超過34.3MPa的陶瓷/金屬連接件.界面結(jié)構(gòu)分析表明陶瓷/焊料界面反應(yīng)層的形成主要受Fe, Ni原子向陶瓷中的擴散引起.
作 者: 段輝平 李樹杰 劉登科 吳海平 張艷 黨紫九 DUAN Hui-ping LI Shu-jie LIU Deng-ke WU Hai-ping ZHANG Yan DANG Zi-jiu 作者單位: 段輝平,李樹杰,吳海平,DUAN Hui-ping,LI Shu-jie,WU Hai-ping(北京航空航天大學(xué),材料科學(xué)與工程系,北京,100083)劉登科,LIU Deng-ke(北京東凱永磁材料廠,北京,100024)
張艷,黨紫九,ZHANG Yan,DANG Zi-jiu(北京科技大學(xué),新金屬材料國家重點實驗室,北京,100083)
刊 名: 航空學(xué)報 ISTIC EI PKU 英文刊名: ACTA AERONAUTICA ET ASTRONAUTICA SINICA 年,卷(期): 2000 21(Z1) 分類號: V254.2 關(guān)鍵詞: 陶瓷/金屬 反應(yīng)連接 界面擴散【SiC陶瓷與GH128鎳基高溫合金反應(yīng)連接研究】相關(guān)文章:
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