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Intel帶來的好消息與壞消息電商論文
Intel正在致力于把“在‘通訊’領(lǐng)域續(xù)寫‘計(jì)算’領(lǐng)域的光輝”的戰(zhàn)略構(gòu)想付諸實(shí)踐，對(duì)于老牌手機(jī)芯片出產(chǎn)商們來講，這不是個(gè)好動(dòng)靜
二00二年五月Intel首席執(zhí)行官貝瑞特訪華時(shí)說，“長遠(yuǎn)來看，咱們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)通訊方面的增長率會(huì)高于計(jì)算產(chǎn)品”�，F(xiàn)在，Intel正在致力于把“在‘通訊’領(lǐng)域續(xù)寫‘計(jì)算’領(lǐng)域的光輝”的戰(zhàn)略構(gòu)想付諸實(shí)踐。
高端切入
繼一月九日在全世界發(fā)布挪動(dòng)新品牌“迅馳”（Centrino）以后，Intel于二月一三日宣告，推出全世界第1款采取先進(jìn)的“單芯片無線互聯(lián)網(wǎng)”技術(shù)出產(chǎn)的手機(jī)處理器。這款PXA八00F手機(jī)處理器被Intel視為其PCA架構(gòu)(個(gè)人互聯(lián)網(wǎng)用戶端架構(gòu))的首要組成部份，PCA架構(gòu)是Intel針對(duì)于集成語音通訊以及互聯(lián)網(wǎng)接入功能的無線手持通信裝備的發(fā)展藍(lán)圖。
Intel聲稱PXA八00F對(duì)于于傳統(tǒng)手機(jī)芯片擁有革命性的改良。PXA八00F采取業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的0.一三微米的制造工藝，在1個(gè)流程內(nèi)將處理器、閃存以及通訊裝備等不同的設(shè)計(jì)以及制造技術(shù)集成到1個(gè)芯片上。而傳統(tǒng)的技術(shù)要實(shí)現(xiàn)這些功能手機(jī)中需要內(nèi)置至少兩個(gè)芯片。
與其在PC上獲得的成績1樣，這次Intel也但愿自己的芯片成為未來主流手機(jī)上的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，“將中央處理器、利用處理器以及閃存集于1身，不但使到手機(jī)的3個(gè)主要功能的標(biāo)準(zhǔn)化問題邁進(jìn)了1大步，而且還能節(jié)儉電池消耗，這將給主流手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)品增加更強(qiáng)大的功能、更長的電池壽命以及更多的立異手機(jī)設(shè)計(jì)”。
Intel對(duì)于未來1兩年“主流”手機(jī)市場(chǎng)的判斷是：以語音為主的手機(jī)增長將放平緩，而兼具數(shù)據(jù)通訊能力的手機(jī)到二00六年將占到8至9成的市場(chǎng)份額。基于這樣的判斷，Intel此款處理器瞄準(zhǔn)的是二00四年的主流手機(jī)市場(chǎng)。Intel但愿PXA八00F及其換代產(chǎn)品有助于促成體積更小、價(jià)格更低廉的新款手機(jī)的出生，除了了語音通話功能，支撐高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腜XA八00F將利于手機(jī)廠商開發(fā)能夠讓用戶無線走訪互聯(lián)網(wǎng)、播放MP三和運(yùn)行在線游戲的“智能手機(jī)”。
PXA八00F手機(jī)處理器目前已經(jīng)可提供樣品，預(yù)計(jì)二00三年第3季度開始量產(chǎn)。使用新處理器的手機(jī)有望在今年晚些時(shí)候以及明年年初上市，每一一0000枚批量采購的建議單價(jià)為三五美元。
Intel在北京舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上表示，目前已經(jīng)經(jīng)有八家亞洲手機(jī)制造企業(yè)贊成研發(fā)安裝該處理器的手機(jī)。其中包含中國的波導(dǎo)、聯(lián)想、TCL和北京開創(chuàng)公司，相信很快就有安裝PXA八00F的中國國產(chǎn)手機(jī)上市。此外四家企業(yè)分別是在香港上市的Mobicon Group、韓國的Maxon Telecom、中國臺(tái)灣的Mitac International和Inventec Application。無非，相對(duì)于于其在電腦芯片市場(chǎng)的1呼百應(yīng)，這次手機(jī)制造商們的反映仍是顯患上局部了些。據(jù)悉，Intel目前正踴躍與5家世界手機(jī)巨頭諾基亞、摩托羅拉、3星、西門子以及索尼愛立信接觸，但尚無1家正式表示會(huì)采取Intel的芯片。分析認(rèn)為，因?yàn)镮ntel新款手機(jī)處理器凸起的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)是1項(xiàng)高端服務(wù)，因而爭奪到1貫推崇高端利用服務(wù)的諾基亞、摩托羅拉、3星等公司的支撐對(duì)于Intel顯患上至為首要。
通訊“芯”路歷程
PC芯片業(yè)老大Intel正在逐漸由計(jì)算領(lǐng)域巨頭向計(jì)算及通信領(lǐng)域巨頭轉(zhuǎn)型。當(dāng)“Intel inside”已經(jīng)經(jīng)呈現(xiàn)在全世界多數(shù)PC上時(shí)，同它的火伴微軟1樣，芯片偉人Intel也遇到了PC市場(chǎng)飽以及帶來的增長放緩的困境。去年，飛躍四并無帶給Intel預(yù)期的收入，而對(duì)于Intel來講，手機(jī)芯片巨大的市場(chǎng)是難以抗拒的誘惑。在IT業(yè)的1片蕭條中，Intel出擊通訊領(lǐng)域，提出了“計(jì)算與通訊的融會(huì)”，貝瑞特將通信芯片業(yè)務(wù)作為公司未來成長的癥結(jié)，并但愿通訊業(yè)務(wù)收入能在五年內(nèi)超過PC處理器業(yè)務(wù)收入。
為了使公司維持快速增長，Intel從一九九九年開始收購了1些通訊芯片公司。二000年九月，Intel推出了PCA平臺(tái)(個(gè)人用戶端架構(gòu))，這1平臺(tái)同時(shí)具備的處理、通訊以及存儲(chǔ)(閃存)模塊技術(shù)是手機(jī)芯片技術(shù)的全體。為了更好地推行PCA，Intel還樹立了PCA開發(fā)商盟，這個(gè)同盟中的公司將患上到Intel在芯片方面的支撐。二00二年二月，Intel以及微軟公布了結(jié)成手機(jī)技術(shù)開發(fā)同盟的規(guī)劃。二00二年二月二五日，Intel推出基于Xscale微架構(gòu)的，面向多媒體手機(jī)、掌上電腦、車載(信息通信)系統(tǒng)的處理器PXA二五0以及PXA二一0，被認(rèn)為是Intel全面進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)的前奏。二00二年九月，Intel抉擇投資一00億美元發(fā)展融會(huì)計(jì)算與通訊功能的第3代芯片。二00二年一一月，由二九家亞太地區(qū)無線手持設(shè)計(jì)公司組成的IntelPCA無線手持裝備設(shè)計(jì)協(xié)作規(guī)劃成立。
Intel曾經(jīng)明確表示，其未來的目標(biāo)不單單盤踞PC芯片的絕對(duì)于主導(dǎo)地位，而且還要在通訊、互聯(lián)網(wǎng)和其它相干領(lǐng)域的芯片利用上盤踞絕對(duì)于的領(lǐng)導(dǎo)地位。如果幾年以后Intel勝利的實(shí)現(xiàn)這1轉(zhuǎn)型雄圖，PXA八00F無疑會(huì)成為Intel1步步確立在自己挪動(dòng)通訊領(lǐng)域地位的道路上的首要元?jiǎng)住?/p>
“對(duì)于手是自己”
Intel發(fā)言人曾經(jīng)說過，Intel在手機(jī)芯片領(lǐng)域的對(duì)于手是Intel自己，但或許這句話還需要時(shí)間的檢修。畢竟在手機(jī)芯片領(lǐng)域，德州儀器已經(jīng)經(jīng)獲得了相似Intel在PC芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。成心思的是，德州儀器首席執(zhí)行長湯姆·安吉伯斯最近接受采訪時(shí)也否認(rèn)會(huì)與Intel成為對(duì)于手：“談到無線通信領(lǐng)域，我認(rèn)為Intel不會(huì)成為咱們最大的競爭對(duì)于手�！倍诘轮輧x器亞洲區(qū)總裁程天縱看來，“Intel代表PC時(shí)期，德州儀器代表信息時(shí)期�！�
針對(duì)于Intel稱PXA八00F是“全世界第1款”采取先進(jìn)的單芯片無線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的手機(jī)處理器的說法，在Intel發(fā)布的次日，德州儀器公司即表示該公司早已經(jīng)經(jīng)研發(fā)出了相似的集成無線芯片OMAP，并已經(jīng)將其利用在了智能電話和PDA裝備中，OMAP芯片一樣集成為了數(shù)字信號(hào)處理器、SDRAM內(nèi)存和微處理器。德州儀器還規(guī)劃將無線電頻率以及摹擬裝備組件集成在這款芯片之中，使它的功能更為強(qiáng)大，這類利用新型集成芯片的手機(jī)將于明年問世，屆時(shí)將與PX
A八00F1爭高低。德州儀器自信的認(rèn)為OMAP芯片將比PXA八00F更強(qiáng)大，該公司的挪動(dòng)芯片部門負(fù)責(zé)人穆特里西說，“咱們遠(yuǎn)在Intel公司前面�！盜DC公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的副總裁馬里奧也發(fā)表評(píng)論說，Intel在1塊硅片上實(shí)現(xiàn)2個(gè)芯片的技術(shù)其實(shí)不別致，從二000年起，德州儀器公司已經(jīng)經(jīng)開始發(fā)售集成有CPU、DSP的OMAP芯片，摩托羅拉公司也在其i二五0以及i三00芯片使用了類似的技術(shù)。
就在德州儀器與Intel爭著耗損大量精力在研制芯片整合技術(shù)的時(shí)候，世界第2大手機(jī)芯片制造商摩托羅拉1直沒有介入到單芯片手機(jī)的研制中來。摩托羅拉斟酌到巨額的開發(fā)本錢，認(rèn)為單芯片或者雙芯片手機(jī)設(shè)計(jì)其實(shí)不是最經(jīng)濟(jì)的1種解決方案。
輿論普遍認(rèn)為，Intel、AMD等“新軍”的入局對(duì)于老牌的手機(jī)芯片出產(chǎn)商德州儀器、摩托羅拉來講會(huì)構(gòu)成巨大的挑戰(zhàn)。但無論怎樣說，在芯片業(yè)，競爭對(duì)于技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總沒有多少壞處，德州儀器以及其它出產(chǎn)商要想維持住競爭優(yōu)勢(shì)就必需加快推動(dòng)手機(jī)芯片的進(jìn)級(jí)換代。正如分析人士所說：“這很像是1場(chǎng)賽馬流動(dòng)，最后的結(jié)果在某種程度上挽救挪動(dòng)電話產(chǎn)業(yè)�！�
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