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基于MSC.Nastran的復合材料層合板優(yōu)化程序設計與實現(xiàn)
使用PCL進行基于Patran/Nastran優(yōu)化程序的二次開發(fā)存在著調(diào)試不便和通用性差的缺點.針對復合材料層合板單元特性優(yōu)化問題,本文利用Delphi開發(fā)了一種基于Nastran分析功能的優(yōu)化程序.通過6個關鍵技術對程序設計過程進行了剖析.算例表明,本文程序運行穩(wěn)定、可靠.優(yōu)化程序具有良好的繼承性和再開發(fā)性,同時本文優(yōu)化程序的設計過程可以推廣到其他結構外形不變化的結構優(yōu)化問題中.
作 者: 常楠 王偉 趙鋒 CHANG Nan WANG Wei ZHAO Feng 作者單位: 西北工業(yè)大學,航空學院,陜西,西安,710072 刊 名: 飛機設計 英文刊名: AIRCRAFT DESIGN 年,卷(期): 2008 28(2) 分類號: V214.8 關鍵詞: 復合材料 結構優(yōu)化 程序設計【基于MSC.Nastran的復合材料層合板優(yōu)化程序設計與實現(xiàn)】相關文章:
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