- 相關(guān)推薦
資深硬件工程師崗位職責(zé)(精選14篇)
隨著社會(huì)一步步向前發(fā)展,崗位職責(zé)使用的情況越來(lái)越多,崗位職責(zé)是一個(gè)具象化的工作描述,可將其歸類(lèi)于不同職位類(lèi)型范疇。那么崗位職責(zé)怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢?下面是小編為大家整理的資深硬件工程師崗位職責(zé),希望能夠幫助到大家。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì);
3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的`維護(hù)與改進(jìn)等工作;
4、編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
任職要求:
1、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),2年測(cè)試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握altium designer、cad軟件;
3、精通pic單片機(jī)或arm編程,懂上位機(jī)更佳;
4、具有閱讀和編寫(xiě)各種中英文文檔的能力;
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作;崗位職責(zé):
資深硬件工程師崗位職責(zé) 2
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開(kāi)發(fā)和維護(hù)
2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,設(shè)計(jì)方案,器件選型,詳細(xì)設(shè)計(jì),編碼仿真,調(diào)試驗(yàn)證等工作
3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2、有過(guò)fpga開(kāi)發(fā)經(jīng)歷,掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)技能,包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等
3、思維嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真細(xì)致,對(duì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有濃厚興趣,熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:
資深硬件工程師崗位職責(zé) 3
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、關(guān)鍵器件的選型,協(xié)助進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試;
2、協(xié)助團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),促進(jìn)產(chǎn)品不斷創(chuàng)新;
3、協(xié)助開(kāi)展產(chǎn)品全生命周期管理,保障產(chǎn)品正常交付;
4、其它與硬件產(chǎn)品相關(guān)的工作;
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年以上硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、精通數(shù)字電路、模擬電路、高頻電路的知識(shí),具有相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件、電路仿真工具,熟悉硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)流程;
4、掌握c語(yǔ)言,基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及算法,網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;
5、掌握l(shuí)inux嵌入式操作系統(tǒng)的.移植、裁剪、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);
6、有較好的行業(yè)口碑和行業(yè)資源;
資深硬件工程師崗位職責(zé) 4
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)器硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)散熱系統(tǒng)的分析和測(cè)試;
3、技術(shù)文檔的編寫(xiě)和管理。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,控制理論與控制工程,電力電子與電氣傳動(dòng),電氣工程及其自動(dòng)化(電力電子與電氣傳動(dòng)優(yōu)先);
2、8年以上變頻器或者工業(yè)伺服領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn);
3、英語(yǔ)口語(yǔ)熟練,熟悉交流電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ);
4、熟悉電力電子ac/dc,dc/ac的拓?fù)潆娐芳捌涔ぷ髟,并能熟練使用至少一種pcb原理圖及pcb軟件;
5、熟悉功率元器件的`熱性能,分析設(shè)計(jì)散熱系統(tǒng);
6、熟悉模擬電路與數(shù)字電路,并能熟練使用電路仿真軟件。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 5
崗位要求:
1)具有豐富的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
2)熟悉數(shù)字電路/模擬電路的.設(shè)計(jì)和調(diào)試
3)能熟練使用eda工具軟件
4)有一定fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5)有一定的焊接經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)
6)有做過(guò)嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7)本科工作5年以上,研究生畢業(yè)工作3年以上
崗位職責(zé):
1)硬件設(shè)計(jì)
2)系統(tǒng)集成
資深硬件工程師崗位職責(zé) 6
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)3D打印機(jī)電路硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試測(cè)試等相關(guān)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā);
2、硬件系統(tǒng)問(wèn)題定位與解決
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)、電子元器件選型及整體測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖,BOM等)的制定。
任職要求:
1、26—35歲,本科及以上學(xué)歷,電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè),5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、懂硬件開(kāi)發(fā)流程、設(shè)計(jì)、調(diào)試、生產(chǎn);
3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,ARM和單片機(jī)的外圍電路設(shè)計(jì);
4、熟練使用繪圖工具(PADS、Allegro等)必須會(huì)原理圖和PCB設(shè)計(jì),有處理EMI/EMC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉電子器件的選型,有機(jī)電一體化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
6、良好的'職業(yè)操守,具有誠(chéng)信、踏實(shí)、吃苦耐勞的品格,工作態(tài)度積極樂(lè)觀。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 7
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動(dòng)化及電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer,對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉,掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性,能夠在pcb中做合適的處理,了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測(cè)試組密切合作,完成系統(tǒng)集成及集成測(cè)試。分析并解決不同問(wèn)題及測(cè)試中發(fā)生的`漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力,且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力,滿足一定的出差要求。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 8
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)鐵路相關(guān)產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作;
2、獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試,以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù);
3、完成相關(guān)產(chǎn)品的.安全認(rèn)證工作;
4、完成上級(jí)安排的其他事務(wù)。
任職要求:
1、信號(hào)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上鐵路相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn),可在指導(dǎo)下進(jìn)行相關(guān)芯片的選型和調(diào)試,能夠很快熟悉一款芯片的工作原理;
3、熟練掌握eda開(kāi)發(fā)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb設(shè)計(jì)人員對(duì)關(guān)鍵信號(hào)布線;
4、對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有一定了解;
5、能獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試,以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù);
6、掌握鐵路信號(hào)系統(tǒng)和城市軌道交通信號(hào)系統(tǒng)知識(shí)和技術(shù);
7、具有較強(qiáng)的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作精神,具有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 9
崗位職責(zé):
1.項(xiàng)目開(kāi)發(fā)方案的制定,協(xié)助研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理完成相應(yīng)方案,以保障項(xiàng)目方案的完整、準(zhǔn)確;
2.集成測(cè)試項(xiàng)目/產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)現(xiàn)(方案設(shè)計(jì)、軟件研發(fā)、物料采購(gòu)、生產(chǎn)加工、集成調(diào)試)承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目的硬件研發(fā)實(shí)現(xiàn),協(xié)助制定集成測(cè)試項(xiàng)目軟硬件件的研制計(jì)劃和流程,承擔(dān)系統(tǒng)主要功能的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),以保障項(xiàng)目的順利開(kāi)發(fā)及交付;
3.集成測(cè)試項(xiàng)目硬件的測(cè)試及硬件質(zhì)量控制承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目硬件的單元質(zhì)量測(cè)試,以保障集成測(cè)試項(xiàng)目質(zhì)量;
4.集成測(cè)試項(xiàng)目的相關(guān)文檔編寫(xiě)(研發(fā)內(nèi)部文檔、客戶交付文檔、專(zhuān)業(yè)知識(shí)文檔)及交付培訓(xùn)承擔(dān)集成測(cè)試項(xiàng)目相關(guān)對(duì)內(nèi)、對(duì)外技術(shù)文檔的編寫(xiě)以及交付和交付后的`培訓(xùn),以保障集成測(cè)試項(xiàng)目的知識(shí)庫(kù)的完整以及順利的交付完結(jié);
5.其他,完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的工作任務(wù)。
任職要求:
1.具有1年相關(guān)微波射頻系統(tǒng)集成測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.專(zhuān)業(yè)知識(shí):射頻微波系統(tǒng),大功率系統(tǒng),雷達(dá)系統(tǒng)
3.專(zhuān)業(yè)技能:
資深硬件工程師崗位職責(zé) 10
崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估;
4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有it行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有獨(dú)立工作能力,有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力;
3、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類(lèi)接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有獨(dú)立分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的'能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 11
1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的`語(yǔ)言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 12
崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目,設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖和PCB布局。
2、回復(fù)客戶咨詢技術(shù)問(wèn)題。
3、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試測(cè)試,分析解決硬件技術(shù)問(wèn)題,發(fā)布硬件調(diào)試測(cè)試報(bào)告。
4、硬件電子BOM整理和維護(hù)。
5、項(xiàng)目試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持。
職位要求:
1、有方案公司,前裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗(yàn)流程,能配合軟件完成產(chǎn)品設(shè)計(jì),驗(yàn)證。
3、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),分析問(wèn)題能力強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 13
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);
2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫(xiě);
任職資格:
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);
4、應(yīng)用過(guò)mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的`硬件開(kāi)發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行cpld的開(kāi)發(fā);
6、從事過(guò)光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;
8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。
資深硬件工程師崗位職責(zé) 14
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě);
2、參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。
【資深硬件工程師崗位職責(zé)】相關(guān)文章:
硬件工程師的崗位職責(zé)03-08
資深測(cè)試工程師崗位職責(zé)03-31
硬件工程師轉(zhuǎn)正申請(qǐng)書(shū)04-07
硬件工程師年終工作總結(jié)05-20
工程師崗位職責(zé)09-13